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電鍍系列
通孔填孔 TF386
通孔填孔 TF386是一種專門用于通孔填孔鍍銅的工藝.
可靠性佳
空洞率低（<10%），凹陷小
適用于不溶性陽(yáng)極和可溶性陽(yáng)極
鍍液表現(xiàn)穩(wěn)定，有極佳填充通孔的效果
鍍層光亮，表面均勻性好
可用哈林槽和CVS分析監(jiān)控
板厚0.1mm，孔徑0.1mm |
板厚0.4mm，孔徑0.1mm |
產(chǎn)品中心
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